类别

项    目

性能指标

视觉

辨别

系统

辨别方法

归一化彩色相关算法、OCV字符识别算法、彩色图像对比算法、条码识别算法等

相机

百万像素数位高速彩色CCD 相机、分辨率：18um/pixel，

光源

多角度环形塔状设计，高亮度长寿命LED五色光源

处理速度

＜200ms/FOV

可检测最小的元件及焊脚宽度

0201&0.3mm Pitch

检测

内容

零件缺陷

缺件，偏移，歪斜，立碑，侧立，翻件，极性相反，错件，破损等

焊点缺陷

锡多，锡少，连锡，虚焊，铜箔污染等

机械

系统

可测PCB 尺寸

50×50mm(Min)-350×420mm(Max.)

可测PCB 厚度

0.5mm~3mm

PCBA 板弯曲度

Max.≤2.0mm

进版方式

自动感应进板，提高检测速度，减轻人员疲劳度 

可测器件高度

Top Side:40mm

Bottom Side:40 mm

X/Y测试平台

驱动设备

伺服马达系统，Camera在X方向移动，PCB板在Y方向移动

定位精度

≤20um

移动速度

500mm/s（Max.）